從Bishop&Associates的數(shù)據(jù)看，2009-2019年，這十年之間，全球的連接器市場(chǎng)規(guī)模以5.6%的CAGR實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)；到2019年，全球市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到了642億美元；其中汽車是連接器市場(chǎng)的較大的應(yīng)用領(lǐng)域，高速基板連接器MOLEX代理商排在前列。

傳統(tǒng)的連接器一般需要實(shí)現(xiàn)三大性能：機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。除了這幾種基本要求以外，新應(yīng)用市場(chǎng)的出現(xiàn)也對(duì)包括MOLEX代理商在內(nèi)的其他龍頭代理商提出了新的要求，具體的發(fā)展趨勢(shì)如下：

1、高頻高速的連接器技術(shù)

在大部分的5G通訊應(yīng)用里面，連接器會(huì)擔(dān)負(fù)著光信號(hào)和電信號(hào)轉(zhuǎn)化的重任。隨著5G萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨，5G的高數(shù)據(jù)和高傳輸也需要著連接器性能的升級(jí)，高頻高速也是新要求。

2、無(wú)線傳輸?shù)倪B接器技術(shù)

在物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，無(wú)線技術(shù)也將無(wú)處不在。連接器除了像以前一樣實(shí)現(xiàn)接觸式的連接方式，未來(lái)會(huì)在很多的場(chǎng)合比如工業(yè)、汽車等需要保證無(wú)線傳輸?shù)倪B接。畢竟雙重的保護(hù)才是更安全的。

3、更小更便捷的連接器技術(shù)

以前的連接器一般用于眾多的接點(diǎn)，它們填充在很多的擴(kuò)充卡槽中，而且在5G時(shí)代，一個(gè)光纖設(shè)備里很可能擁有幾十個(gè)連接器，它也就要求連接器要更小、能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能。

4、更加智能的連接器技術(shù)

隨著AI時(shí)代的到來(lái)，連接器可能不只是用來(lái)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的傳輸功能。未來(lái)在開(kāi)關(guān)的電源里，除了要保證電信號(hào)的數(shù)據(jù)、連接器或是能進(jìn)行簡(jiǎn)單的智能判斷和保護(hù)，輸出正確數(shù)據(jù)的同時(shí)要避免電源的損壞，這也需要IC技術(shù)的支撐。

以上就是連接器技術(shù)在未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)，MOLEX代理商也準(zhǔn)確地抓住了這些風(fēng)口趨勢(shì)不斷改進(jìn)自己的產(chǎn)品，才能在連接器市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。