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開發(fā)FPGA的無窮潛力,為HPC提供高性能、靈活和節(jié)能工作平臺(tái)。

日期: 2020-03-13
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??當(dāng)今,諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)庫(kù)加速和高速網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用程序正在推動(dòng)對(duì)定制加速器的需求。FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)通過協(xié)同專用硬件加速器能凸顯靈活性,并很好地滿足這些需求。

??當(dāng)今,諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)庫(kù)加速和高速網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用程序正在推動(dòng)對(duì)定制加速器的需求。FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)通過協(xié)同專用硬件加速器能凸顯靈活性,并很好地滿足這些需求。

開發(fā)FPGA的無窮潛力,為HPC提供高性能、靈活和節(jié)能工作平臺(tái)。

??BittWare設(shè)計(jì)和制造的PCIe卡片和服務(wù)器采用了來自頂級(jí)供應(yīng)商(包括Intel和Xilinx)的最新FPGA和系統(tǒng)芯片(SoCs)。這些前沿設(shè)備通過多個(gè)100千兆的串行接口、封裝上的高帶寬內(nèi)存(HBM2)和板載DDR4,以及廣泛的其他高速接口,提供了優(yōu)越的性能。FPGA包括一個(gè)具有數(shù)百萬(wàn)邏輯元件的硬件可編程結(jié)構(gòu),專用的固定和浮點(diǎn)處理器,甚至還有用于SoC功能的嵌入式ARM微處理器。

??FPGA本身就非常強(qiáng)大,然而,要最大限度地發(fā)揮它潛力需要配合電路、設(shè)備和連接這些設(shè)備的專業(yè)知識(shí)。BittWare 30年的經(jīng)驗(yàn)具有無可比擬的價(jià)值,在我們協(xié)助客戶應(yīng)對(duì)一些挑戰(zhàn)時(shí),F(xiàn)PGA解決方案總能在以下幾個(gè)方面發(fā)揮其作用:

1、確保超高速通信的信號(hào)完整性

2、研發(fā)熱設(shè)計(jì)來確保這些大型硅器件處于低溫狀態(tài)

3、創(chuàng)新定制配件,可以定制獨(dú)特的外部設(shè)備的通用FPGA技術(shù)

4、允許客戶使用復(fù)雜的板卡管理控制器(BMC),從主機(jī)操作系統(tǒng)輕松配置、控制和與他們的FPGA應(yīng)用程序通信。

??FPGA?能夠?qū)崟r(shí)處理分組數(shù)據(jù), 然而,卡的設(shè)計(jì)和服務(wù)器架構(gòu)決定了數(shù)據(jù)中心中可用端口的密度。兩個(gè)解決方案可以共享FPGA卡,但提供非常不同的I/O特性。

??BittWare的XUP-VV8卡就是一個(gè)例子。我們?cè)O(shè)計(jì)了4個(gè)高密度的莫仕QSFP-DD模塊,是標(biāo)準(zhǔn)高密度QSFP28的兩倍。我們的TeraBox 1400B服務(wù)器將這種密度擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心機(jī)架級(jí)別,將4張這樣的卡片包裝在一個(gè)1RU高的空間中。這為終端用戶提供了16個(gè)QSFP-DD端口,支持每個(gè)機(jī)架單元32 x 100或128 x 10/25G——是高密度系統(tǒng)中通??捎玫膬杀?。

開發(fā)FPGA的無窮潛力,為HPC提供高性能、靈活和節(jié)能工作平臺(tái)。

除了我們的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的質(zhì)量設(shè)計(jì)和工程,BittWare還開發(fā)定制方案,利用我們?cè)诳焖僭O(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)和莫仕的全球制造能力,將產(chǎn)品快速投入市場(chǎng)。

開發(fā)FPGA的無窮潛力,為HPC提供高性能、靈活和節(jié)能工作平臺(tái)。

??有時(shí),特定的客戶應(yīng)用需要較低的價(jià)格或現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無法滿足客戶所需的功能。在這些情況下,BittWare提供定制,可以幫助您與企業(yè)級(jí)ODM合作伙伴實(shí)現(xiàn)更快的上市速度。

??BittWare選擇了四個(gè)主要部分來定義我們的重點(diǎn)領(lǐng)域。

1、計(jì)算。加速計(jì)算密集型應(yīng)用與高性能每瓦和內(nèi)存帶寬。BittWare為面向軟件的開發(fā)提供了抽象的工具流,包括OpenCL。

2、網(wǎng)絡(luò)。支持多個(gè)100G線速,可選擇DRAM(最大512 GB)或SRAM(隨機(jī)訪問低延遲)。應(yīng)用包括深度緩沖,隨機(jī)訪問實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)包檢查和NFV。

3、存儲(chǔ)。支持多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括PCIe、U.2和EDSFF。選擇一個(gè)開放架構(gòu)的平臺(tái)來進(jìn)行客戶開發(fā),或者使用Eideticom的NoLoad?IP來運(yùn)行預(yù)先配置的解決方案。

4、信號(hào)處理。使用我們的PCIe卡實(shí)現(xiàn)高吞吐量的信號(hào)處理和調(diào)理,支持多個(gè)I/O通道,時(shí)鐘同步,數(shù)字觸發(fā),以及FPGA豐富的嵌入式乘法器和DSP片。

??BittWare的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)擁有30年基于高性能處理技術(shù)解決方案的經(jīng)驗(yàn)。如今不但擁有企業(yè)級(jí)的FPGA卡和服務(wù)器,同時(shí)可根據(jù)客戶需求靈活提供定制解決方案。

1、PCIe卡的FPGA和芯片帶有Intel Stratix 10Xilinx UltraScale+?

2、FPGA服務(wù)器,包括高密度部署的定制設(shè)計(jì)

3、開發(fā)工具和支持主要針對(duì)高端FPGA開發(fā)人員和用戶

4、工程和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠根據(jù)需要?jiǎng)?chuàng)建定制的配件卡

5、價(jià)格范圍和量產(chǎn)模式,以支持開發(fā),低速率生產(chǎn)和生產(chǎn)需求



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Molex CMC系列防水防塵連接器是為適應(yīng)各種惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì)的高性能連接解決方案。這些連接器以其卓越的密封性、耐用性和可靠的電氣性能,在工業(yè)、汽車、醫(yī)療和軍事等多個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。以下是Molex CMC系列防水防塵連接器的核心特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):密封性能Molex CMC系列連接器提供了強(qiáng)大的密封性能,能夠防止塵埃和水分進(jìn)入,從而保護(hù)內(nèi)部的電氣連接不受腐蝕和短路的風(fēng)險(xiǎn)。這種高級(jí)別的密封保護(hù)使得這些連接器能夠在極端的天氣條件和惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定工作。耐用性這些連接器采用高質(zhì)量的材料制造,設(shè)計(jì)上能夠承受重復(fù)的插拔操作和長(zhǎng)時(shí)間的使用,而不損失性能。它們的耐用性特別適合于那些要求高可靠性的應(yīng)用,如建筑機(jī)械、農(nóng)業(yè)設(shè)備和重型車輛等。高電流承載能力Molex CMC系列連接器設(shè)計(jì)用于承載高電流,滿足了需要大電流傳輸?shù)膽?yīng)用需求。這對(duì)于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和其他高功率電子設(shè)備尤為重要。緊湊設(shè)計(jì)盡...
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Molex CMC系列工業(yè)級(jí)連接器是一種專為高導(dǎo)電性和惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)的連接系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于汽車、農(nóng)業(yè)設(shè)備、重型貨車和船舶等領(lǐng)域。以下是關(guān)于Molex CMC系列連接器的詳細(xì)介紹,包括其特點(diǎn)、應(yīng)用以及與其他連接器的比較。CMC系列連接器的特點(diǎn)高密度設(shè)計(jì):CMC系列連接器采用緊湊的設(shè)計(jì),能夠在有限的空間內(nèi)提供高達(dá)21A的電流承載能力,適用于高功率應(yīng)用。模塊化系統(tǒng):該系列連接器支持多種電路配置,包括22、28、32、36、48和53電路,便于根據(jù)不同需求進(jìn)行定制。優(yōu)越的密封性能:CMC連接器具備IP67和IP69K的防護(hù)等級(jí),能夠有效防止水和灰塵的侵入,適合在惡劣環(huán)境中使用。多種端子選項(xiàng):提供不同尺寸的CP端子(如0.635mm、1.50mm和2.80mm),支持低、中、高電流應(yīng)用,滿足各種連接需求。顏色編碼和機(jī)械極化:連接器設(shè)計(jì)有多種顏色編碼和機(jī)械極化,便于視覺識(shí)別,減少安裝錯(cuò)誤的可能性。應(yīng)用領(lǐng)...
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