??FPC(柔性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
多層FPC線路板:
?
?FPC的應(yīng)用:
1、移動(dòng)電話:著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。
2、電腦與液晶熒幕:利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn);
3、CD隨身聽:著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度,將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴;
4、磁碟機(jī):無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料,不管是PC或NOTEBOOK;
5、最新用途:硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和封裝板等的構(gòu)成要素。
FPC的未來發(fā)展:
??基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺(tái)灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個(gè)新產(chǎn)品按'開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰'的法則,F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
??那么,F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更?。?/span>
2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
PCB:
??PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。
?PCB作用:
??電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
PCB未來前景:
??印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
??綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。
? 以上綜述:
??近年來,以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長,設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是,傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。
??另外,可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時(shí),各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間,市場需求日益增長。
??最新報(bào)告顯示,未來,柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬億規(guī)模市場,是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì),可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。