??由工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)創(chuàng)新推動(dòng)的下一波功能將需要在相同的應(yīng)用程序配置文件中增加內(nèi)部PCB和柔性組裝密度。這將推動(dòng)更多的模塊化，與復(fù)雜的電路需要額外的半導(dǎo)體，存儲(chǔ)器，電容器和電阻在多板上，增加了低配置連接器的需求。
??商業(yè)建筑中檢測(cè)到的系統(tǒng)創(chuàng)新正在進(jìn)入工業(yè)建筑基礎(chǔ)設(shè)施和生產(chǎn)線，其中自動(dòng)化的重點(diǎn)是建筑系統(tǒng)，包括氣候控制、安全和安全以及先進(jìn)的制造工藝。
? 更復(fù)雜、連接和模塊化的建筑需要大量增加內(nèi)部系統(tǒng)的數(shù)量，這些系統(tǒng)使用多個(gè)印刷電路板(PCB)和傳感器、攝像機(jī)和多個(gè)有源模塊PCB的伸縮組件。組件需要具有改進(jìn)的信號(hào)完整性(SI)的連接器，以便在狹小空間中提高速度和魯棒性。雖然連接性正在增加，但必須在不增加產(chǎn)品配置文件的情況下完成。
趨勢(shì)一、功能越多功耗越大
? 1、設(shè)備中的功能越豐富，所需的電力也越多，需要用到大量低功率和中等功率的電源鏈接。
? 2、越來(lái)越多的應(yīng)用中開(kāi)始用需要低功率連接點(diǎn)的低壓電機(jī)、照明和電源。
? 3、隨著內(nèi)部空間密度的增加，節(jié)省空間的需求將促使設(shè)計(jì)師改變對(duì)電源設(shè)計(jì)的改變，不再單單考慮線到板或柔性線到板，而需考慮如何將電源設(shè)計(jì)到電路板中。
趨勢(shì)二、實(shí)時(shí)信息需要更快的連接
? 1、目前的傳感器和攝像機(jī)在處理信息方面需要更高的速度和解讀能力，這就需要具有優(yōu)越的SI性能的連接器。并在開(kāi)發(fā)過(guò)程的早期就需要充分考慮高性能、耐用的互連。
? 2、更高分辨率的顯示器需要更高的EMI和SI性能。
? 3、天線頻段已經(jīng)改進(jìn)到可以在更高的處理速度下驅(qū)動(dòng)更多的信息，需要更多的有源和無(wú)源組件。
趨勢(shì)三、空間有限需要設(shè)計(jì)靈活性
? 1、只能樓宇應(yīng)用的內(nèi)部空間越來(lái)越小。增加的模塊性限制了連接器和其他組件之間的空間，需要更多空間匹配的微型連接器產(chǎn)品。
? 2、擁有多個(gè)接觸面和方向的微型連接器，為設(shè)計(jì)師解決空間、位置和連接器入口點(diǎn)所帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
??就目前而言工業(yè)建筑設(shè)計(jì)師、業(yè)主和管理者認(rèn)為自動(dòng)化是一種投資，而不是奢侈品。現(xiàn)在，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)必須支持可擴(kuò)展性和并簡(jiǎn)化智能連接系統(tǒng)的集成。以達(dá)到適合未來(lái)居住，辦公需求的目的，針對(duì)這一趨勢(shì)，莫仕為您提供以下產(chǎn)品應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)：
